工厂交货时间

17 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Polymer

Gold

0.318 8.08mm

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-65°C~105°C

包装

Bulk

系列

AMPMODU Mod II

已出版

2009

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

3

行数

1

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

触点类型

Male Pin

额定电流

3A

螺距

2.54mm

方向

Straight

深度

2.34mm

绝缘高度

0.090 2.29mm

样式

Board to Board or Cable

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

触点长度 - 柱子

0.125 3.18mm

护罩,护罩

Unshrouded

接头数量

3

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点性别

Male

房屋颜色

Black

接触总长度

0.533 13.55mm

长度

7.21mm

触点表面处理厚度 - 配套

15.0μin 0.38μm

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0μin 2.54μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free