
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
Details
PCB Mount
Copper Alloy
+ 105 C
- 55 C
32
100 V
定位的数量
50 Position
行数
2 Row
螺距
2.54 mm
额定电流
9.3 A
终端样式
Through Hole
产品
Headers
磁卡厚度
1.57mm
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
Details
PCB Mount
Copper Alloy
+ 105 C
- 55 C
32
100 V
定位的数量
50 Position
行数
2 Row
螺距
2.54 mm
额定电流
9.3 A
终端样式
Through Hole
产品
Headers
磁卡厚度
1.57mm