
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
Details
PCB Mount
Phosphor Bronze
+ 85 C
- 40 C
200
3.1 mm
定位的数量
164 Position
额定电流
1.1 A
终端样式
Through Hole
产品
PCI Express
高度
11.25 mm
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
Details
PCB Mount
Phosphor Bronze
+ 85 C
- 40 C
200
3.1 mm
定位的数量
164 Position
额定电流
1.1 A
终端样式
Through Hole
产品
PCI Express
高度
11.25 mm