B82498F3561G001
Nonstandard
Inductor Chip Molded Wirewound 560nH 2% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 230mA 1.3Ohm DCR 0805 Automotive Blister T/R
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
Nonstandard
供应商器件包装
0805 (2012 Metric)
400MHz
25MHz
Ceramic
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tape & Reel (TR)
系列
SIMID
尺寸/尺寸
0.091Lx0.067W 2.30mmx1.70mm
容差
±2%
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
SMD/SMT
类型
Wirewound
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-55°C
额定电流
230mA
屏蔽/屏蔽
Unshielded
深度
1.7mm
军用标准
Not
电感,电感
560nH
测试频率
25MHz
直流电阻（DCR）
1.3Ohm Max
谐振@频率
23 @ 50MHz
直流电
230mA
座位高度(最大)
0.055 1.40mm
长度
2.3mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
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560nH
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0.091 L x 0.067 W (2.30mm x 1.70mm)
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