B82498F3561G000
Nonstandard
Inductor Chip Molded Wirewound 560nH 2% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 230mA 1.3Ohm DCR 0805 Automotive Blister T/R
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
Nonstandard
供应商器件包装
0805 (2012 Metric)
400MHz
25MHz
Ceramic
操作温度
-55°C~125°C
包装
Tape & Reel (TR)
系列
SIMID
尺寸/尺寸
0.091Lx0.067W 2.30mmx1.70mm
容差
±2%
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
类型
Wirewound
额定电流
230mA
屏蔽/屏蔽
Unshielded
电感,电感
560nH
直流电阻（DCR）
1.3Ohm Max
谐振@频率
23 @ 50MHz
座位高度(最大)
0.055 1.40mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Material - CoreInductanceToleranceCurrent RatingPackage / CaseSize / DimensionHeight - Seated (Max)Inductance Tolerance
B82498F3561G000
Ceramic
560nH
±2%
-
Nonstandard
0.091 L x 0.067 W (2.30mm x 1.70mm)
-
-
Ceramic
560nH
±2%
-
Nonstandard
0.091 L x 0.067 W (2.30mm x 1.70mm)
-
-
B82498F3561G000 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :