表面安装

YES

终端数量

327

Obsolete

SUN MICROSYSTEMS INC

BGA

BGA,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

3.45 V

3.15 V

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

327

JESD-30代码

S-PBGA-B327

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

2.68 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm