
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
225
Obsolete
SUN MICROSYSTEMS INC
BGA
BGA,
100 MHz
70 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
5.25 V
3.15 V
5 V
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
225
JESD-30代码
S-PBGA-B225
资历状况
Not Qualified
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
MEMORY CONTROLLER, DRAM
电源电流-最大值
758 mA
座位高度-最大
2.48 mm
地址总线宽度
35
边界扫描
YES
低功率模式
NO
总线兼容性
SPARCII; SPARCI
库存数量
4
组织的记忆
256M X 8
长度
27 mm
宽度
27 mm