表面安装

YES

终端数量

320

Obsolete

SUN MICROSYSTEMS INC

BGA

BGA, BGA320,20X20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,20X20

SQUARE

GRID ARRAY

3.465 V

3.135 V

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

320

JESD-30代码

S-PBGA-B320

资历状况

Not Qualified

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

电源电流-最大值

758 mA

座位高度-最大

2.68 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm