规格参数
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生命周期状态
ACTIVE (Last Updated: 6 months ago)
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
64-LQFP
表面安装
YES
引脚数
64
A/D 16x12b; D/A 2x12b
51
Yes
操作温度
-40°C~105°C TA
包装
Tray
系列
STM32F1
JESD-609代码
e4
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
64
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
NICKEL PALLADIUM GOLD
最大功率耗散
444mW
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3V
端子间距
0.5mm
频率
24MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
STM32F100
引脚数量
64
界面
I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART
内存大小
64kB
振荡器类型
Internal
内存大小
8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2V~3.6V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit
程序内存大小
64KB 64K x 8
连接方式
I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
数据总线宽度
32b
定时器/计数器的数量
7
核心架构
ARM
处理器系列
CORTEX-M3
ADC通道数量
16
PWM通道数
6
I2C通道数
2
高度
1.4mm
长度
10mm
宽度
10mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsCore ArchitectureData Bus WidthNumber of I/OInterfaceMemory SizeSupply Voltage
-
STM32F100R8T7B
64-LQFP
64
ARM
32 b
51
I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART
64 kB
3 V
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64-LQFP
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57
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3 V
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64-LQFP
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57
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3 V
STM32F100R8T7B PDF数据手册
- 数据表 :