工厂交货时间

20 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

A/D 16x12b; D/A 2x6b

57

4096

65536

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

Kinetis KE02

已出版

2002

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

RAM SIZE CONSIDERED FROM THE MFR WEBSITE

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

LVD, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

I2C, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

EEPROM 大小

256 x 8

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CORTEX-M0

长度

10mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant