表面安装

YES

终端数量

56

No

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

LFBGA,

1048576 words

1000000

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

SRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16 / 512K X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 2M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

10 mm

宽度

8 mm