表面安装

YES

终端数量

63

No

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

LFBGA,

2097152 words

2000000

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

附加功能

PSRAM IS ORGANIZED AS 1024K X 16

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

10 mm

宽度

8 mm