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BGM220PC22WGA2R
31-SMD Module
Bluetooth Modules - 802.15.1 Wireless bluetooth PCB module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8MHz, 8dB, PL
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
31-SMD Module
Chip
Yes
+ 85 C
3.8 V
- 40 C
1000
1.8 V
SMD/SMT
10.6 mA
I2C, SPI, UART
- 96.2 dBm
4.3 mA
Silicon Laboratories
Silicon Labs
Integrated
Details
Bluetooth Low Energy (BLE)
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
BGM220
厂商
Silicon Labs
Active
包装
Cut Tape
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
-
子类别
Wireless & RF Modules
电压 - 供电
1.8V ~ 3.8V
屏蔽/屏蔽
Shielded
频率
2.44 GHz
工作电源电压
1.8 V to 3.8 V
内存大小
32 kB, 352 kB
输出功率
8 dBm
数据率
2 Mb/s
使用的 IC/零件
EFR32BG22
产品类别
Bluetooth Modules
议定书
Bluetooth 5.2
频率范围
2.4 GHz to 2.4835 GHz
功率 - 输出
8dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
天线类型
Integrated, Chip
敏感度
- 96.2 dBm
串行接口
ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART
接收电流
4.3mA ~ 4.8mA
传输电流
4.8mA ~ 10.8mA
调制
GFSK
产品
Bluetooth Modules
产品类别
Bluetooth Modules - 802.15.1
宽度
12.9 mm
高度
2.2 mm
长度
15 mm