![BGM123N256V2R](https://static.esinoelec.com/200fimg/siliconlabs-bgm123n256v2r-1853.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
Module
表面安装
YES
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
56
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.85V~3.8V
端子位置
UNSPECIFIED
终端形式
NO LEAD
功能数量
1
电源电压
3.3V
频率
2.4GHz~2.483GHz
JESD-30代码
S-XXMA-N56
内存大小
256kB Flash 32kB RAM
数据率
1Mbps
使用的 IC/零件
EFR32BG
议定书
Bluetooth v4.2
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
功率 - 输出
8dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
天线类型
Integrated, Chip
敏感度
-90dBm
串行接口
I2C, I2S, SPI, UART, USART
接收电流
6.2mA
传输电流
8.8mA~9.4mA
调制
GFSK
长度
6.5mm
座位高度(最大)
1.4mm
宽度
6.5mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
BGM123N256V2R PDF数据手册
- PCN封装 :