表面安装

YES

Yes

Transferred

SANDISK CORP

DIE,

UNSPECIFIED

DIE

UNSPECIFIED

UNCASED CHIP

附加功能

AVAILABLE IN EUROPE, MIDDLE EAST, AFRICA, ASIA-PACIFIC AND LATIN AMERICA

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

X-XUUC-N

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT