表面安装

YES

终端数量

69

Obsolete

SANDISK CORP

BGA

LFBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

2.7 V

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

69

JESD-30代码

R-PBGA-B69

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

1.3 mm

外部数据总线宽度

16

主机数据传输速率-最大

20 MBps

主机接口标准

ISA

长度

12 mm

宽度

9 mm