![S1T8503X01-D0B0](https://static.esinoelec.com/200image/1bf314194481dd76a2ebcf43b0e272df.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
18
Obsolete
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
DIP
DIP,
70 °C
-40 °C
UNSPECIFIED
DIP
RECTANGULAR
IN-LINE
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
18
JESD-30代码
R-XDIP-T18
资历状况
Not Qualified
温度等级
OTHER
座位高度-最大
5.08 mm
通信IC类型
TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
长度
22.95 mm
宽度
7.62 mm