表面安装

NO

终端数量

8

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

DIP

0.300 INCH, MINI, DIP-8

65 °C

-45 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

TELEPHONE RINGER CIRCUIT

长度

9.2 mm

宽度

7.62 mm