工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

200mA Ta

4.5V

1

350mW Tc

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2011

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

Not Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

2.2 Ω @ 200mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

800mV @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

26pF @ 10V

漏源电压 (Vdss)

50V

Vgs（最大值）

±8V

连续放电电流(ID)

200mA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.2A

漏极-源极导通最大电阻

2.8Ohm

DS 击穿电压-最小值

50V

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free