工厂交货时间

16 Weeks

触点镀层

Copper, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

SOT-723

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

200mA Ta

1.2V 2.5V

1

150mW Ta

15 ns

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2009

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

150mW

接通延迟时间

5 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

1.2 Ω @ 200mA, 2.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

25pF @ 10V

上升时间

10ns

Vgs（最大值）

±8V

下降时间（典型值）

10 ns

连续放电电流(ID)

200mA

栅极至源极电压(Vgs)

8V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.2A

漏极-源极导通最大电阻

1.4Ohm

漏源击穿电压

20V

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free