![BU1852GXW-E2](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bu1852gxwe2-1113.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
35-VFBGA, WLCSP
操作温度
-30°C~85°C
包装
Cut Tape (CT)
已出版
2012
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
终止次数
35
类型
Encoder
电压 - 供电
1.65V~3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
0.4mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
BU1852
JESD-30代码
S-PBGA-B35
电路
1 x 8:12
电源类型
Single
供电电压源
Single Supply
独立电路
1
长度
3mm
座位高度(最大)
0.9mm
宽度
3mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free