![BU1851GUW-E2](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bu7625guwe2-2634.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
35-VFBGA, WLCSP
操作温度
-30°C~85°C
包装
Cut Tape (CT)
已出版
2009
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
yes
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
35
类型
Encoder
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
电压 - 供电
2.2V~3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3.3V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
10
基本部件号
BU1851
引脚数量
35
JESD-30代码
S-PBGA-B35
资历状况
Not Qualified
电路
1 x 8:8
电源
3.3V
电源类型
Single
供电电压源
Single Supply
独立电路
1
长度
4mm
座位高度(最大)
0.9mm
宽度
4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant