安装类型

Surface Mount

包装/外壳

64-WFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-WLCSP (4.03x4.03)

终端数量

64

Tape & Reel (TR)

ISL95852

厂商

Renesas Electronics America Inc

Obsolete

WLCSP-64

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA64,8x8.20

W8X8.6464

ISL95852AHIZ-T

VFBGA

SQUARE

Renesas Electronics Corporation

Active

RENESAS ELECTRONICS CORP

5.7

WLCSP-TCURDL

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

-

应用

IMVP8™ Compliant Notebooks, Desktops, Ultrabooks and Tablets

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

输出的数量

3

Renesas

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

可调阈值

NO

电压 - 输出

-

座位高度-最大

0.66 mm

宽度

4.025 mm

长度

4.025 mm