表面安装

YES

终端数量

68

PLASTIC, LCC-68

CHIP CARRIER

1

2000

PLASTIC/EPOXY

LDCC68,1.0SQ

-40 °C

30

25 ns

85 °C

No

IDT7133SA25JI

2048 words

5 V

QCCJ

SQUARE

Integrated Device Technology Inc

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

5.07

LCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.33 mA

组织结构

2KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

32768 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm