安装类型

Panel Mount

包装/外壳

142-VFBGA

供应商器件包装

142-VFBGA (6.2x6)

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

-

Bulk

MDM-3

厂商

ITT Cannon, LLC

Active

Copper Alloy

MSL 3 - 168 hours

-

160 MHz, 2.4 GHz

79 I/O

6 Mbps

+ 85 C

4.75 V

- 40 C

2.9 V

SMD/SMT

3 mA

1.85 mA

1.5 MB

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

终端

Wire Leads

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

TxRx + MCU

定位的数量

37

颜色

-

行数

2

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

触点类型

Signal

额定电流

3A

技术

Si

电压 - 供电

2.9V ~ 4.75V

入口保护

-

频率

2.4GHz

触点表面处理

Gold

工作频率

2.4 GHz

线规

-

法兰特性

Cable Side, Male Jackscrew (2-56)

界面

Serial I2C/Serial I2

内存大小

4kB OTP, 32kB ROM, 1.5MB SRAM

连接器样式

D-Type, Micro-D

程序内存大小

-

输出功率

6 dBm

数据总线宽度

32 Bit

触点形式

-

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

产品类别

RF System on a Chip - SoC

议定书

Bluetooth v5.2

功率 - 输出

6dBm

后退间距

-

无线电频率系列/标准

Bluetooth

敏感度

-97dBm

数据率（最大）

-

串行接口

GPIO, I²C, I²S, PCM, PDM, SPI, UART, USB

接收电流

1.85mA

传输电流

1.1mA ~ 5.2mA

调制

-

[医]GPIO

79

特征

Shielded

设备核心

ARM Cortex-M33

触点表面处理厚度

-

材料可燃性等级

-