规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
86-VFBGA
供应商器件包装
86-VFBGA (6x6)
Miscellaneous
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
DA14695
厂商
Renesas Design Germany GmbH
Active
MSL 3 - 168 hours
-
96 MHz
44 I/O
1 Mbps
+ 85 C
4.75 V
- 40 C
2.4 V
SMD/SMT
3 mA
I2C, I2S, SPI, UART, USB
1.8 mA
SRAM
512 kB
操作温度
-
系列
SmartBond™
类型
TxRx + MCU
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
技术
Si
电压 - 供电
2.4V ~ 4.75V
频率
2.4GHz
工作频率
2.4 GHz
界面
I2C, QSPI, SPI, UART, USB
内存大小
-
程序存储器类型
OTP
程序内存大小
512Byte
输出功率
6 dBm
数据总线宽度
32bit
产品类别
RF System on a Chip - SoC
议定书
Bluetooth v5.2
功率 - 输出
6dBm
无线电频率系列/标准
Bluetooth
敏感度
-97dBm
数据率（最大）
-
ADC通道数量
16 Channel
串行接口
GPIO, I²C, I²S, SPI, UART
接收电流
-
传输电流
-
定时器数量
4 Timer
调制
-
[医]GPIO
20
设备核心
ARM Cortex-M33F
宽度
6 mm
高度
0.9 mm
长度
6 mm