表面安装

YES

终端数量

32

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

TSSOP, TSSOP32,.3

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP32,.3

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

122 mA