表面安装

YES

终端数量

28

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

SOP, SOP28,.4

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP28,.4

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

14.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

供应电流-最大值(Isup)

6.8 mA