表面安装

NO

终端数量

18

No

Obsolete

PHILIPS SEMICONDUCTORS

DIP, DIP18,.3

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

温度等级

COMMERCIAL

消费者集成电路类型

HORIZONTAL DEFLECTION IC

消隐输出

YES