表面安装

YES

终端数量

100

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

QFP, QFP100,.7X.9

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

消费者集成电路类型

PICTURE-IN-PICTURE IC