表面安装

YES

终端数量

144

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

QFP, QFP144,.87SQ,20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

消费者集成电路类型

CONSUMER CIRCUIT