表面安装

YES

终端数量

64

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

QFP, QFP64,.66SQ,32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.66SQ,32

FLATPACK

SQUARE

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

消费者集成电路类型

CONSUMER CIRCUIT