表面安装

YES

终端数量

68

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

消费者集成电路类型

CONSUMER CIRCUIT