表面安装

YES

终端数量

156

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA156,14X14,40

SQUARE

GRID ARRAY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B156

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

消费者集成电路类型

CONSUMER CIRCUIT