表面安装

YES

终端数量

44

Yes

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP44,.5SQ,32

SQUARE

FLATPACK

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL