表面安装

NO

终端数量

14

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

DIP, DIP14,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

20 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

1.1 mA