表面安装

YES

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SO(UNSPEC)

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

Reach合规守则

unknown

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

Prop. Delay@Nom-Sup

3.3 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

15 mA