表面安装

YES

终端数量

84

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J84

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

14.5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

128

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES