表面安装

YES

终端数量

56

No

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

FBGA, BGA56,10X10,20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA56,10X10,20

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

11.5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES