表面安装

YES

终端数量

160

No

Obsolete

PERICOM SEMICONDUCTOR CORP

QFP

QFP, QFP160,1.2SQ

66 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

4.1 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

长度

28 mm

宽度

28 mm