表面安装

YES

终端数量

304

No

Obsolete

PERICOM SEMICONDUCTOR CORP

BGA

BGA, BGA304,23X23,50

133 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA304,23X23,50

SQUARE

GRID ARRAY

2.7 V

2.3 V

2.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

1.73 mm

地址总线宽度

64

外部数据总线宽度

64

长度

31 mm

宽度

31 mm