安装类型

Surface Mount

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-TSSOP

终端数量

8

Bulk

MC10EP89

厂商

onsemi

Active

TSSOP-8

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

MC10EP89DTR2

GENERAL PURPOSE

TSSOP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.5 V

5.14

SOIC

系列

10EP

JESD-609代码

e0

无铅代码

Yes

类型

Driver

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH -3V TO -5.5V SUPPLY IN NECL MODE

技术

ECL

电压 - 供电

4.2V ~ 5.7V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

YES

议定书

-

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动器/接收器的数量

1/0

驱动程序位数

1

传输延迟-最大值

0.37 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm