生命周期状态

ACTIVE, NOT REC (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

18 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

包装/外壳

9-UFBGA, WLCSP

引脚数

9

质量

37.3333mg

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2015

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Not For New Designs

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

9

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

2.8V~5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

功能

Controller

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

工作电源电流

25μA

可调阈值

YES

议定书

USB

标准

USB 3.1

长度

1.26mm

宽度

1.215mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free