表面安装

YES

终端数量

9

Yes

Obsolete

ON SEMICONDUCTOR

BGA

LEAD FREE, CSP-9

20 kHz

85 °C

-40 °C

1.3 W

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Type of connector

pin strips

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

1x4

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.66 mm

消费者集成电路类型

AUDIO AMPLIFIER

谐波失真

0.04%

个人资料

beryllium copper

长度

1.45 mm

宽度

1.45 mm