表面安装

YES

终端数量

9

Obsolete

ON SEMICONDUCTOR

BCC

VFBGA, BGA9,3X3,20

MICRO BUMP

85 °C

-40 °C

1.08 W

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA9,3X3,20

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

通道数量

1

电源电流-最大值

5.5 mA

座位高度-最大

0.66 mm

消费者集成电路类型

AUDIO AMPLIFIER

长度

1.45 mm

宽度

1.45 mm