规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
SIP
引脚数
3
房屋材料
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
3 (1 x 3)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Gold
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
XR2
已出版
2002
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
类型
SIP
额定电流
1A
螺距
2.54mm
间距 - 配套
0.100 2.54mm
触点表面处理 - 柱子
Gold
触点电阻
20mOhm
端子柱长度
0.126 3.20mm
间距--柱子
0.100 2.54mm
特征
Closed Frame
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
触点表面处理厚度 - 柱子
10.0μin 0.25μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
RoHS Compliant
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XR2C-0311-N
2.54 mm
Through Hole
Solder
Gold
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Active
Bulk
-
Through Hole
Solder
Gold, Lead, Tin
Polychlorinated
Active
Bulk
-
Through Hole
Solder
-
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Active
Bulk
2.54 mm
Through Hole
Solder
Gold
Nylon
Active
-
2.54 mm
Through Hole
Solder
-
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Active
Bulk
XR2C-0311-N PDF数据手册
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