工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

Through Hole

底架

Through Hole

房屋材料

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

24 (2 x 12)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

300V

Gold

已出版

2002

系列

XR2

包装

Bulk

操作温度

-55°C~125°C

JESD-609代码

e4

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

行数

2

HTS代码

8536.69.40.40

方向

Straight

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

接头数量

24

触点电阻

20mOhm

行间距

15.24 mm

最大额定电压（交流）

300V

最大额定电流

1A

端子柱长度

0.126 3.20mm

间距--柱子

0.100 2.54mm

特征

Open Frame

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0μin 0.25μm

RoHS状态

RoHS Compliant

材料可燃性等级

UL94 V-0