![MSC8151TAG1000B](https://static.esinoelec.com/200dimg/nxpusainc-mpc8548cvjaujd-7536.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
783-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
操作温度
-40°C~105°C TJ
包装
Tray
系列
StarCore
已出版
2008
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
783
ECCN 代码
3A991.A.1
类型
SC3850 Single Core
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-PBGA-B783
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
1.05V
电源
12.5V
电源电压-最小值(Vsup)
0.97V
界面
Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
位元大小
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
FIXED POINT
内存(字)
8192
电压 - I/O
2.50V
桶式移位器
NO
非易失性内存
ROM (96kB)
电压 - 磁芯
1.00V
片上数据 RAM
576kB
时钟速率
1GHz
长度
29mm
座位高度(最大)
3.94mm
宽度
29mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseInterfaceSupply VoltageTechnologyPackagingTerminal PositionTerminal FormRoHS Status
-
MSC8151TAG1000B
783-BBGA, FCBGA
Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
1 V
CMOS
Tray
BOTTOM
BALL
ROHS3 Compliant
-
684-BFBGA, FCBGA
CAN, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB
1.35 V
CMOS
Tray
BOTTOM
BALL
ROHS3 Compliant
-
684-BFBGA, FCBGA
CAN, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB
1.35 V
CMOS
Tray
BOTTOM
BALL
ROHS3 Compliant
-
783-BBGA, FCBGA
Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART
1 V
CMOS
Tray
BOTTOM
BALL
ROHS3 Compliant
-
783-BBGA, FCBGA
Ethernet, I2C, SPI, TDM, UART, UTOPIA
1 V
CMOS
Tray
BOTTOM
BALL
ROHS3 Compliant
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