规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
196-BGA
表面安装
YES
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
DSP56K/Symphony
已出版
1996
JESD-609代码
e0
零件状态
Not For New Designs
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
196
ECCN 代码
3A991.A.2
类型
Fixed Point
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
1.6V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
DSP56321
JESD-30代码
S-PBGA-B196
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
1.7V
电源电压-最小值(Vsup)
1.5V
界面
Host Interface, SSI, SCI
时钟频率
200MHz
地址总线宽度
18
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
24
电压 - I/O
3.30V
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
非易失性内存
ROM (576B)
电压 - 磁芯
1.60V
片上数据 RAM
576kB
时钟速率
200MHz
长度
15mm
座位高度(最大)
1.6mm
宽度
15mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseInterfaceSupply VoltageTechnologyLow Power ModeTerminal PositionTerminal FormBoundary Scan
-
DSP56321VF200
196-BGA
Host Interface, SSI, SCI
1.6 V
CMOS
YES
BOTTOM
BALL
YES
-
196-LFBGA, CSPBGA
DAI, DPI, EBI/EMI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
1.2 V
CMOS
YES
BOTTOM
BALL
YES
-
BGA
I2C
1.6 V
CMOS
YES
BOTTOM
BALL
YES
-
BGA
I2C, UART
1.26 V
CMOS
YES
BOTTOM
BALL
YES
-
BGA
-
1.6 V
CMOS
YES
BOTTOM
BALL
YES
DSP56321VF200 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :