![MM912G634DC2AP](https://static.esinoelec.com/200dimg/rohmsemiconductor-bh1406kve2-3208.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
18 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
48-LQFP
9
操作温度
-40°C~105°C
包装
Tray
已出版
2010
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
应用
Automotive
电压 - 供电
2.25V~5.5V
基本部件号
MM912G634
界面
LIN, SCI
内存大小
2K x 8
核心处理器
S12
程序存储器类型
FLASH (48kB)
控制器系列
HCS12
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of I/OInterfaceRoHS StatusPackagingMounting TypePart StatusApplications
-
MM912G634DC2AP
48-LQFP
9
LIN, SCI
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
Active
Automotive
-
32-LQFP
25
CAN, I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
Active
-
-
48-LQFP
9
LIN, SCI
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
Active
Automotive
-
48-LQFP Exposed Pad
9
LIN, SCI
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
Active
Automotive
-
48-LQFP Exposed Pad
9
LIN, SCI
ROHS3 Compliant
Tray
Surface Mount
Active
Automotive
MM912G634DC2AP PDF数据手册
- 环境信息 :
- PCN 组装/原产地 :
- PCN封装 :